項(xiàng)目名稱(chēng)：上?？萍即髮W(xué)倒裝芯片模塊高精度貼片系統(tǒng)采購(gòu)

     項(xiàng)目編號(hào)：YQ-2023-C-096

    詢(xún)價(jià)日期：2023-12-27

    推薦成交單位:上海光薩科技有限公司

    投標(biāo)人如對(duì)詢(xún)價(jià)結(jié)果有異議，請(qǐng)于本公告發(fā)布之日起三日內(nèi)以書(shū)面形式向上?？萍即髮W(xué)設(shè)備與資產(chǎn)處（華夏中路393號(hào)行政中心205）提出異議，公示期滿(mǎn)無(wú)質(zhì)疑，不再另行公告詢(xún)價(jià)結(jié)果。

    在此，上?？萍即髮W(xué)謹(jǐn)對(duì)積極參與本項(xiàng)目的報(bào)價(jià)單位表示衷心感謝！

 上海科技大學(xué)設(shè)備與資產(chǎn)處 20685182
 2023.12.27